2018年全國(guó)電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名及錄取分?jǐn)?shù)線排名

電子封裝技術(shù)專業(yè)排名

截至2017年，全國(guó)開(kāi)設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的高校數(shù)為10所，在上述院校中，電子封裝技術(shù)專業(yè)的排名如下：

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

培養(yǎng)目標(biāo):電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的`專業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛(ài)國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

主干課程:微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

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