主要課程：《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計》、《光電子器件與封裝技術(shù)》。

　　電子封裝技術(shù)專業(yè)排名靠前的大學(xué)：

　　北京理工大學(xué)

　　哈爾濱工業(yè)大學(xué)

　　西安電子科技大學(xué)

　　桂林電子科技大學(xué)

　　電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)如何

　　電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計能力；具有一定的學(xué)科前沿知識和良好的從事科學(xué)研究工作的能力；畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。